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2025世界移动通信大会，“连接与AI的融合”成了重要命题。

AI无处不在，连接则将终端、边缘以及云端的资源有效聚合在一起，成为AI的载体。正如高通技术公司产品市场副总裁Ignacio Contreras所说：“连接就是让数字化体验得以存在的氧气。”

移动互联时代，从3G、4G到5G，高通的连接技术融入了每一台智能手机。

高通公司总裁兼CEO安蒙表示：“40年来，高通始终引领下一代无线技术发展，从3G到5G，再到如今的5G Advanced时代。在AI时代以及即将到来的混合AI和智能体的新体验中，行业领先的高性能5G连接至关重要。”

MWC 2025，高通发布了集成高通5G AI处理器的调制解调器及射频系统X85，为Android智能手机提供最快、最省电、最可靠的5G Advanced连接体验。

引领行业的连接技术将如何与AI进行融合？高通的最新技术成果以及落地应用给出了答案。

第四代AI 5G调制解调器，AI推理速度提升30%

5G商用至今，高通一直参与行业标准的制定，并且每年都对5G调制解调器及射频系统进行迭代。高通X85调制解调器及射频系统是高通第四代AI 5G调制解调器，其下行峰值速率提高到12.5Gbps，实现能够媲美光纤的连接性能，高通X85的推出让行业迈入5G技术商用的下一阶段，即5G Advanced。

高通X85成功推出的背后，是一系列行业“首创”技术成果的加持。

高通X85支持400MHz下行链路带宽，是目前行业同类产品所支持的最大带宽，通过充分利用频谱实现更快的下载速度，从而实现支持高清视频流媒体体验、更快的文件下载速度以及混合AI响应速度。

上传方面，高通X85将上行峰值速率提升至3.7Gbps，并引入双卡双通创新技术“Turbo DSDA”，与上一代（支持1CC+1CC）相比，5G SA载波翻倍。

“高通X85是全球最先进的调制解调器到天线系统，旨在提供最佳的5G体验。对于智能手机而言，它将带来只有Android旗舰终端才能实现的速率、能效和可靠性。技术领导力一直且始终是我们关注的焦点。”高通技术公司高级副总裁兼技术规划和边缘解决方案业务总经理马德嘉说，“凭借公司在调制解调器及射频和终端侧AI领域的创新，高通正成为下一代网联智能领域的领军企业。”

强大的连接性能之外，高通X85如何实现“连接与AI的融合”？

搭载专用的AI处理器是高通X85的关键答案，其AI推理速度相较上一代产品提升30%，以更高的处理性能运行更多AI专用5G算法，从而有效提升连接体验。

AI处理器运行更多的AI专用5G算法，能够实现数据流量模式识别能力的增强。Ignacio Contreras举例称：“数据流量引擎可以使用AI识别用户是否在使用OTT通话功能，以更合适的系统配置为用户提供更加流畅的语音和视频通话体验，从而支持常用的消息和通话应用连接质量的提升。”

全新品牌「高通跃龙」，打开行业增长「新方式」

连接无处不在，AI也正在进入千行百业。雷峰网(公众号：雷峰网)获悉，为了适应技术发展带来的行业需求变化，高通推出全新的产品品牌“高通跃龙”。

高通跃龙面向行业推出工业及嵌入式物联网、网络和蜂窝基础设施解决方案，边缘侧AI、高性能低功耗计算及强大的连接将融入这套产品服务组合中。

高通跃龙推出旗下第四代固定无线接入平台至尊版，也是全球首款5G Advanced FWA平台，其搭载高通X85，实现12.5Gbps下行速率。

通过集成强大的网络边缘侧AI协处理器，其NPU处理能力高达40TOPS，这优化了跨5G宽带和Wi-Fi的无线连接，同时释放了生成式AI的强大能力，覆盖更多设备，实现更可靠、更协调的用户体验。

第四代固定无线接入平台至尊版将推动FWA品类的新变革，通过支持长达14公里的5G毫米波远程通信性能、NTN卫星通信功能和双卡双通，从而实现高性能聚合、高可靠性和远程管理。

高通技术公司副总裁兼无线宽带与通信总经理Gautam Sheoran表示：“高通跃龙第四代固定无线接入平台基于迄今为止超过500款5G FWA设计，延续了高通打造先进平台以解决宽带行业最重大挑战的传统。这款平台以高通X85为核心，集成前所未有的AI和连接能力，提供超高速率以及超高可靠性和灵活性，且总成本低于有线宽带，最终实现无缝、智能的网络未来，改变人们生活和工作的方式。”

高效“小”模型涌现，终端侧AI时代到来

DeepSeek出现后，高效“小”模型开始涌现，新的蒸馏模型，保持准确性的同时迁移知识，实现更快的推理速度、更少的内存占用和更低的算力需求，让端侧AI也能有媲美云端AI的效果。

去年，安蒙表示，“AI推理正在向数据所产生的边缘侧转移。边缘侧和终端侧AI实现了AI功能的扩展，提升了AI的性能和效率。它兼具即时性、可靠性和极低时延。数据保留在终端，有助于保障隐私性和个性化。”

面对AI推理和处理正在全面向终端侧转移的新趋势，Ignacio Contreras表示：“高通具备开发定制CPU、NPU和GPU的丰富经验，从而能够实现高性能、高效率的AI推理。我们与模型厂商的合作，再加上我们自己所提供的工具、框架和软件开发工具包，支持开发者加速采用和普及基于终端侧运行的AI智能体和应用。”

高通与IBM共同打造的生成式AI解决方案在云端和边缘侧终端的应用，就是最好的用例。

IBM watsonx.governance和GraniteLLM大语言模型可以在搭载骁龙8至尊版的终端上运行，也可以在高通跃龙AI本地设备上运行。且经过优化，通过高通AI Hub，开发者可以获取IBM Granite 3.1大模型，用于打造可以在终端侧运行的全新AI应用。

从硬件设备到软件开发，骁龙X系列平台都已成为终端侧AI的首选平台。

目前，已有超过80款搭载骁龙X系列处理器的Windows 11 AI+ PC设备，Hexagon NPU让不同层级的骁龙PC都具备同样强大的AI能力。

软件开发者同样热衷于采用骁龙X系列和高通Hexagon NPU用于处理AI工作负载。这些应用覆盖了不同的类别，包括面向消费者和创作者的媒体应用，以及面向企业的生产力和安全工具，还有能够提升安全性和隐私性的本地化大语言模型应用。

“从1985年公司创立以来，我们一直都引领着技术创新，将我们打造的技术无缝融入到用户生活的方方面面，有效地提升人类的能力，助力应对全球挑战。”Ignacio Contreras说，“如今，随着AI改变万物，我们正进一步突破技术的边界。”

一个以终端侧AI为主导的AI行业新格局正在形成，高通带来的领先连接技术将成为关键一步

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